Tablero de fibra biosoluble

Tablero de fibra biosoluble

El tablero de fibra biosoluble se fabrica mediante un proceso de formación en húmedo. Puede soportar fuego directo, se puede cortar a medida y tiene una baja conductividad térmica, lo que lo hace adecuado para aplicaciones con cambios rápidos de temperatura.

  • 1000

    Temperatura de servicio (℃)

  • 250-300

    Densidad aparente (g/cm³)

  • 0.09-0.18

    Tasa de conductividad térmica (W/m.K)

  • 1000*600*20-50

    Tamaño estándar (mm) (≤)

  • Autenticación Kerui

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Hoja de datos técnicos de tablero de fibra biosoluble Kerui

Productos de fibra solubleKR-AEF-BF(A granel)KR-AEF-RB (Manta)Módulo KR-AEF-RMKR-AEF-RBD(Junta)KR-AEF-RP(Papel)
Temperatura máxima de servicio10001000100010001000
(KG/m3) Densidad-96/128/160172/192/220250/280/300180/200
Contracción lineal a las 24 horas (después de la cocción)≤2.0≤2.0≤2.0≤3.0≤4.0
(1000 °C)(1000 °C)(1000 °C)(1000 °C)(1000 °C)
(W/m·K) Tasa de conductividad térmicaDensidad90 KG/M3128 KG/M3192 KG/M3300 KG/M3200 KG/M3
400℃-0.110.150.090.08
600℃-0.20.240.120.12
800℃-0.310.380.180.18
Composición química (después de la combustión)SiO263-7063-7063-7062-6862-68
CaO25-3025-3025-3022-2822-28
MgO3-83-83-82-62-6
Otros≤2.0≤2.0≤2.0≤3.0≤3.0
(mm) Tamaño estándar20 kg/saco7200/3600*610*20-50600/300*150-3001000*600*20-50610/1220*0.5-6
PaqueteCartones o bolsas tejidasCajas o PalletsCartones
Temperatura de uso recomendada: En atmósfera oxidante o neutra, 100 ~ 250 ℃ por debajo de la temperatura máxima de servicio; en atmósfera reductora, 200 ~ 350 ℃ por debajo de la temperatura máxima de servicio.

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Tablero de fibra biosoluble

El tablero de fibra biosoluble se fabrica mediante un proceso de formación en húmedo utilizando fibra biosoluble a granel y aglutinantes. El tablero de fibra biosoluble puede entrar en contacto directo con el fuego y se puede cortar en diferentes tamaños. La baja conductividad térmica, la baja acumulación de calor y la excelente resistencia al choque térmico permiten utilizar este producto en una amplia gama de aplicaciones donde la temperatura cambia rápidamente.

Resistente al fuego y cortable
Baja conductividad térmica y aislamiento
Contacto de fuego directo y alta resistencia al fuego
Excelente resistencia al choque térmico

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