La placa de aislamiento térmico nano Kerui es un nuevo material fabricado con tecnología de alta tecnología. Un polvo refractario especial a nanoescala forma diminutos poros a nanoescala, y su conductividad térmica es menor que la del aire estático. Se utiliza ampliamente en las industrias del acero, petróleo, vidrio, cerámica, electricidad y otras.
| Nombre del producto | Nano thermal insulation board | Inspection standards | |
|---|---|---|---|
| Código de producto | JSGW-950/1050/1100 | ||
| Melting point | ≥1200℃ | ||
| Using temperature | 950℃-1100℃ | ||
| Density (±10%) | 320kg/m3 | GB/T17911-2006 | |
| Specific heat capacity (400℃) | 0.8kJ/kg.k | YB/T4130-2005 | |
| Compressive strength (compression 10%) | 0.3MPa | GB/T 13480-1992 | |
| Linear shrinkage (800℃) | 2% | GB/T17U911-2006 | |
| Thermal conductivity (w/m.k) | 70℃ | 0.019 | YB/T4130-2005 |
| 200℃ | 0.021 | ||
| 400℃ | 0.024 | ||
| 600℃ | 0.031 | ||
| 800℃ | 0.04 | ||